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?銀微粉系列產品主要適用于作為高溫燒結型導體漿料的導電填料，通過該系列銀粉組合可實現不同目標的燒結結果，同時也使用于催化劑、抗菌材料等特殊用途。
產品的主要技術指標：平均粒徑：0.2um～5.0?um；松裝密度：0.60g/ml～2.0g/ml。
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?聯系部門：中科銅都粉體新材料股份有限公司
????? 電話：0562-5865098?
??????傳真：0562-5865082
????? 地址：?安徽省銅陵市金昌工業園
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