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?低松比片狀銀粉系列主要用于導電涂料，低溫聚合物導電漿料和導電填料。根據吸油量和導電性需求，可采用不同規格的片狀銀粉混合。?
??????產品的主要技術指標：平均粒徑：8.00um～12.5um；松裝密度：0.60g/ml～1.30g/ml。
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聯系部門：中科銅都粉體新材料股份有限公司
???? 電話：0562-5865098
???? 傳真：0562-5865082
???? 地址：?安徽省銅陵市金昌工業園
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